台积电带动半导体产业分工，布局光罩、封装与存储
台积电带动半导体产业分工，布局光罩、封装与存储
晶圆代工模式的出现，与台积电创始人张忠谋一位老友的创业经历有关。
1984年，张忠谋任美国电子产品制造商通用仪器的总裁时，有老友找他参与投资，因为此时芯片公司一般都有自己的工厂，需要5000万美元。3周后，他才知道，这位老友仅用500万美元就创办了一家无晶圆厂（fabless）芯片设计公司。
这启发了张忠谋，他认为无晶圆厂芯片设计公司将会成为一种新的发展趋势，那么专门做晶圆制造的晶圆代工模式也可有所作为。1987年，张忠谋创办了台积电，专注于晶圆代工。
▲台积电创始人张忠谋
台积电的出现，加速了中国台湾半导体企业制造和设计分离，开始有更多的芯片企业开始将芯片设计和晶圆制造剥离，避免代工和设计混淆引起客户的担心。
随着芯片制程的演进，台湾ASIC芯片设计公司创意电子的前CEO石克强说：“所有半导体厂商都发现，没有办法全靠自己的力量做出一颗单晶片，这强迫大家合作，或做更精密的分工。”
台积电作为产业链中晶圆制造的一环，早在1994年，就对上游的光罩（光掩模）、下游的封测和存储芯片领域都进行了布局。
根据台积电1994年年报，台积电对台湾光罩、鑫成科技和世界先进等中国台湾半导体材料、封测和存储企业进行了投资，并向中国台湾存储芯片厂旺宏电子提供仪器设备，使旺宏电子为台积电生产晶圆产品。
